功能测试治具板材的选用及钻孔的精度对整个功能测试治具的精度起关键的作用。功能测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。
功能测试治具板材有一种经过改良的有机玻璃其优点是变形小，耐高温5毫米的厚度0.6毫米钻头可一次钻穿不断钻头，价格略高于普通的有机玻璃但低于环氧树脂板材是一种非常好的选择。
功能测试治具主要是对产品的功能参数进行测试如：产品的电流、电压、电阻等等测试参数产品的好坏判断主要是依靠数据。每个电子产品都有自己的参数范围值，功能测试治具的设计根本设计条件便是了解产品自身的参数。
功能测试治具的设计是依据产品的特点、客户的要求进行制造。电子行业的迅速发展，市场对电子的需品越来越大，厂家为了能在市场上立足必须扩展自己的生产量一起要创新更多的电子产品新功能。
即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
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